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SMT表面封装元器件有哪些

发布时间:2022-03-11 09:24:27

      什么是Chip QFP 还有BGA等SMT表贴封装元器件,在从事SMT整线设备解决方案服务的时候对于一些关于SMT表面封装元器件大家必须认识了解一下,客户会提供一些板子,我们必须要懂得去看上面的元器件是什么,如何搭配SMT整线设备,这是比较有专业性的知识。那么深圳市乐鱼机电有限公司为大家分享以下关于SMT表面封装元器件图文介绍,解决大家对于SMT表面封装元器件的认知。

名称

图示

常用于

备注

Chip

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电阻,电容,电感

片式元件

MLD

Molded   Body

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钽电容,二极管

模制本体元件

CAE

Aluminum   Electrolytic Capacitor

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铝电解电容

有极性

Melf

Metal   Electrode Face

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圆柱形玻璃二极管,

电阻(少见)

二个金属电极

SOT

Small Outline Transistor


image


三极管,效应管

小型晶体管

JEDEC(TO)

EIAJ(SC)

TO

Transistor   Outline

  image

电源模块

晶体管外形的贴片元件

JEDEC(TO)

OSC

Oscillator

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晶振

晶体振荡器

XtalCrystal

image

晶振

二引脚晶振

SOD

Small   Outline Diode

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二极管

小型二极管(相比插件元件)

JEDEC

SOIC

Small   Outline IC

image

芯片,座子

小型集成芯片

SOP

Small   Outline Package

image

芯片

小型封装,也称SOSOIC

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)

前缀:

SShrink

TThin

SOJ

Small   Outline J-Lead

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芯片

J型引脚的小芯片【也成丁字形】

LCC

Leadless Chip carrier

image

芯片

无引脚芯片载体:

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN   QFN-C

PLCC

plastic leaded Chip carrier

image

芯片

 

 

引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形或J,是塑料制品。

DIP

Dual   In-line Package

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变压器,开关,芯片

双列直插式封装:引脚从封装两侧引出

QFP

Quad

Flat   Package

image

芯片

四方扁平封装:引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。

BGA

Ball

Grid   Array

image

芯片

塑料:P

陶瓷:C

球形栅格阵列:在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚

 

QFN

Quad

Flat No-lead

image

芯片

四方扁平无引脚器件

SON

Small   Outline No-Lead

image

芯片

小型无引脚器件


2、SMT物料基础知识

一.    常用电阻、电容换算:
1.电阻(R):
电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ) 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
1).换算方法:
①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)
103=10*103=10000Ω=10KΩ
471=47*101=470Ω
100=10*100=10Ω
101=10×101=100Ω
120=12×100=12Ω
②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).
  1001=100*101=1000Ω=1KΩ
  1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ
 1470=147×100=147Ω
 1203=120×103Ω=120KΩ
 4702=470×102Ω=47KΩ

英制(inch)

公制(mm)

长(L)(mm)

宽(W)(mm)

高(t)(mm)

a(mm)

b(mm)

0201

0603

0.60±0.05

0.30±0.05

0.23±0.05

0.10±0.05

0.15±0.05

0402

1005

1.00±0.10

0.50±0.10

0.30±0.10

0.20±0.10

0.25±0.10

0603

1608

1.60±0.15

0.80±0.15

0.40±0.10

0.30±0.20

0.30±0.20

0805

2012

2.00±0.20

1.25±0.15

0.50±0.10

0.40±0.20

0.40±0.20

1206

3216

3.20±0.20

1.60±0.15

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1210

3225

3.20±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1812

4832

4.50±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

2010

5025

5.00±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20

2512

6432

6.40±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20


2.电容(C):

电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用C表示。
2.1三种类型:电解电容  钽质电容   有极性,  贴片电容     无极性。
用字母C表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF),纳法(NF)皮法(PF)
1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写),第三位倍数10n次方(即“0”的个数)
104=10*104=100000PF=0.1UF
100=10*100=10PF
473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF
103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF
104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF
 221=22×101=220pF
 330=33×100=33pF
2.3钽电容:
它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。
2.4 电容的误差表示
2.4.1常用钽电容代换参照表.
1UF:105、A6、CA6
2.2UF:225
3.3UF:335、AN6、CN6、JN6、CN69
4.7UF:475、JS6
10UF:106、JA7、AA7、GA7
22UF:226、GJ7、AJ7、JJ7
47UF:476
3. 电感(L)
电感的单位:亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中:1H=103MH=106μH=109NH
片状电感
     电感量:10NH~1MH
     材料:铁氧体 绕线型 陶瓷叠层
     精度: J=±5% K=±10% M=±20%
     尺寸: 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm
    个别示意图:贴片绕线电感           贴片叠层电感  
1H=1000MH  1MH=1000UH  1UH=1000NH
电感量与无件代码对照表:
电感量    元件代码    电感量    元件代码
4.7UH      4R7       1MH       102
3.3UH      3R3      820UH      821
2.7UH      2R7      680UH       681
1.0UH      1R0      470UH       471
820NH      R82      330UH       331
750NH      R75      220UH       221
680NH      R68      100UH       101

4.元件尺寸公英制换算

CHIP元件      1 inch=25.4mm

规格       0201                    0402            0603              0805                  1206

英制(inch)     0.02X0.01(0201)     0.04X0.02(0402)     0.06X0.03(0603)     0.08X0.05(0805)      0.12X0.06(1206)
 公制(mm)      0.6X0.3(0603)       1.0X0.5(1005)        1.6X0.8(1608)        2.0X1.2(2012)        3.2X1.6(3216)