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高品质贴装 - APC系统

控制生产线的基板和元件等偏差，实现良品生产

可以对应大型基板和大型元件

可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

高生产率 - 双轨实装方式的采用

双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』，根据各自目的可以选择。

1、交替实装：设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

2、独立实装：设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。

能够直接连接于NPM-D3/W2通过连接于NPM-D3/W2，实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产。

贴装头（轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2）可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异型元件能力的3吸嘴贴装头V23吸嘴贴装头V2 贴装压力最大100N供给部的规格能够选择・变更通过重组托盘供料器/交换台车，实现可以对应元件供给形态的生产线构成采用多功能识别相机元件高度方向的识别检查实现高速化，能够进行异型元件的稳定高速实装交替实装・独立实装对应能够选择对应生产基板的最佳实装方式。

轻量16吸嘴贴装头 ·12吸嘴贴装头 ·轻量8吸嘴贴装头 ·3吸嘴贴装头V2 ·点胶头 ·2D检查头

同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

1、高生产模式（高生产模式：ON）

     最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）・贴装精度：±40μm。

2、高精度模式（高生产模式：OFF）

     最高速度：70 000 cph *1・贴装精度：±30μm（选购件：±25μm *2）

交替实装・独立实装对应。

轻量8吸嘴贴装头（每贴装头）贴装速度

PC尺寸：18 000 cph（0.20   s/芯片）

M尺寸：17 460 cph（0.21   s/芯片）

元件尺寸（mm）：0402芯片*6 〜 L 32   × W 32 × T 12

3吸嘴贴装头V2*5（每贴装头）贴装速度

PC尺寸：7 200 cph（0.50 s/芯片）和7 200 cph（0.50 s/芯片）

M尺寸：6 984 cph（0.52 s/芯片）和5 723 cph（0.63 s/QFP）

元件尺寸（mm）：0603芯片〜 L 150 × W 25   (对角152) × T 30