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松下贴片机DT401-MF参数

发布时间:2022-07-06 09:45:49

DT401

松下贴片机DT401 -MF

实现广泛的元件对应能力和高精度贴装对应直接吸附托盘的模块化多功能贴装机。


直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车, 提高稼动率。

采用直吸吸附

移载贴装头直接吸附托盘元件, 能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。

稼动中的托盘供给

利用装置在供料器上部的补料部, 无须停止生产, 进行断料时的托盘供给。

料架一次交换台车

机种转换时, 能一次性更换编带式料架。


采用标准设备的压力控制贴装头, 对应插入式连接器

压力控制贴装头通过 3 连装置, 能贴装大部分插入式连接器, 实现了最大的压力 50N。

用可对应 1 00 5 芯片到 BGA,CSP,连接器等大型元件

具有广泛的元件对应能力, 可贴装 1 005 芯片到 BGA,CSP,连接器等大型元件。

采用 CM402 公用只能化料架

有 5 种能调整送料间距的编带式料架, 对应所有的编带品种, 也具有散装料架。

型号名称DT401-M

DT401-F

型号KXF-E53C 

KXF-E64C

基版尺寸

L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250mm

L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460mm

贴装节拍

0. 7s/芯片(编带, 散料) 0. 8s/QFP(单托盘) 1. 2s/QFP

贴装精度+-50um/ 芯片 cpk>1, +-35um/QFP() Cpk>1
元件尺寸2. 0s0. 9s (基板长度 240mm x 以下)
基本更换时间2. 0s  0. 9s (基板长度 240mm x 以下)
电源三相 AC200-400v, 1. 7kVA
空压源 0. 49MPa, 150L/m (A. N. R)
设备尺寸W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mmW 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm
重量1400KG 1560KG