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松下贴片机CM232-M 高速机 

特长：

1 个贴装基台各配备 2 套贴装头、识别系统、料架工作台。备有多吸嘴(12 吸嘴、8 吸嘴或 3 吸嘴)的 2 个贴装头对 1 张基板进行交替吸着、识别、贴装，能够进行高速、高精度贴装。

多贴装头系统(贴装头 2 台)搭载到 2 个基台，各基台同时进行贴装。

CM232-M，每贴装基台能够选择 3 种贴装头。

・高速贴装头，是 12 吸嘴按照 2 × 6 的矩阵形排列。

各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机，进行可靠性高的高速操作。

・ 通用贴装头，是 8 吸嘴按照 2 × 4 的矩阵形排列。

与以往的 8 吸嘴贴装头相比，提高元件对应能力，能够进行从微小元件到 32 mm × 32 mm 元件的贴装，

实现高度通用性。

・ 多功能贴装头是 3 吸嘴的构成。

各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系。

另外，吸嘴尖端发生贴装负荷，根据数据的设定从 0.5 N 到 50 N 为止能够实时控制。

・ 对交付后的设备，在当地(本公司工程师)也可对应贴装头的交换。

CM232-M 高速贴片机参数

1、基本规格 

1.1 机种名: CM232-M

电源  ・ 额定电源

3 相 AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±20 V

・ 频率  50 Hz/60 Hz

・ 额定容量  2.7 kVA

・ 供电规格  AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。

・ 运转中的峰值电流值  22 A (额定电压 AC 200 V : 1 循环)

※在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。

1.2 辅助电源

(HUB 电源:

选购件)

・ 额定电源  单相 AC 100 V ～ 240 V

・ 频率  50 Hz/60 Hz

・ 额定容量  140 VA

・ 供电规格  标准不搭载 HUB 控制器。同时包括 HUB 电源，可在选购件选择，

如上述规格。

1.3空压源  ・ 供给气压

Min. 0.5 MPa  ～ Max. 0.8 MPa ( 运转气压 0.5 MPa  ～ 0.55 MPa)

・ 供给空气量  150 L/min [标准]

・ 消费空气量  最大 150 L/min [标准]平均 30 L/min [标准] 使用以下的选购件时，另外的空压源为必需。

・ 智能散装料架: 1 站为 8 L/min [标准]

※ [标准] (ISO/DIS 5598)

温度: 20 ℃ 绝对压力: 101.3 kPa 相对湿度: 65 %

1.4设备尺寸  

・ 只是主体时  W 2 150 mm × D 2 175 mm × H 1 430 mm

(不包括信号塔, 触摸屏)

・ 连接 DT40S-20 时  W 2 150 mm × D 2 290 mm × H 1 430 mm

(不包括信号塔, 触摸屏)

1.5重量  ・ 主体重量

CM232-M: 2 500 ㎏

・ 整体交换台车重量  81 ㎏/1 台

・ DT40S-20 重量  185 ㎏/1 台 (选购件)

・ 标准构成重量  CM232-M (类型 A2) 2 824 ㎏ (主体 1 台、整体交换台车 4 台)

1.6环境条件  

・ 温度  10 ℃ ～ 35 ℃

・ 湿度  25 %RH ～ 75 %RH (但是无结露)

・ 高度  海拔 1 000 m 以下

1.7操作部  

・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作(

・ 主体前侧 后侧: 标准配备)日文/英文的单击切换(对应中文时，为日文/英文/中文的单击切换。)识别画面显示(叠加画面 (※ ) 显示芯片/基板识别画面)分阶层操作(操作员/工程师)

1.8涂饰颜色  ・ 标准颜色

白色: W-13 (G50)

1.9控制方式  

・ 微机方式(VxWORKS)AC 伺服电机的半闭环回路方式 (X,Y,Z,θ轴)

2.0指令方式  

・ X,Y,Z,θ 坐标指定

2.1程序  

・ 品种程序数无限制(根据 PT 计算机的硬盘容量有异)1 程序点数  Max. 10 000 点/生产线

・ 元件库数量  无限制(根据 PT 用计算机的硬盘容量有异)标准数据库: 高速贴装头用 138 种通用贴装头／多功能贴装头用 172 种

2、 基本性能

贴装头：

高速贴装头(12 吸嘴) 芯片 0.045 s/chip(※0603: 0.062 s/chip)

 通用贴装头(8 吸嘴)芯片 0.058 s/chip(※0603: 0.068 s/chip)

多功能贴装头(3 吸嘴)芯片 0.21 s/chip

(搭载负荷控制: 0.5 N ～ 50 N)

贴装精度(最佳条件时)

高速贴装头(12 吸嘴) 0402※ 1  贴装±0.05 mm: Cpk ≧ 1※1: 0402芯片贴装，需要专用的吸嘴和编带料架。

 通用贴装头(8 吸嘴)0603, 1005 贴装±0.05 mm: Cpk ≧ 1

多功能贴装头(3 吸嘴)QFP 贴装±0.035 mm: Cpk ≧ 1

对象基板  

・ 基板尺寸: Min.

50 mm × 50 mm ～ Max. 400 mm × 250 mm

(※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。)

・ 贴装可能范围: Min. 50 mm × 44 mm ～ Max. 400 mm × 244 mm

・ 基板厚度:  0.3 mm ～ 4.0 mm

・ 基板重量:  1.5 ㎏以下 (实装后的状态，包括载体重量。)