技术支持

NPM-D3出现此情况时：

现象：不能吸着

1. 确认传送动作，如有异常请修改。

2.确认编带盖是否有污垢或芯片元件粘着，如有粘着异物请清扫。

3.确认是否进行正确的剥离动作，如有异常请修改。

1. 确认是否正确输入元件厚度，有必要时请修改。

2.确认料架的传送量和编带种类(纸、塑料)，不正确时请修改或交换。

1、确认是否正确设定吸着压力，有必要时请修改。

2、确认真空压(压力范围:-100~-87kPa)是否正确，如有异常请修改。

3、确认吸着位置的设定是否正确，有必要时请修改。

4、确认元件吸着时的真空漏泄是否太大，如有异常请修改。

5、变更为恰当的吸着速度。

1. 料架安装部有污垢时请擦拭，元件被夹住时请除去。

2.切刀刃如果不锋利，请交换。

3.托盘吸着高度如果不正确请修改。

4.托盘的设置方向如果发生错误，请修改 。

5.确认托盘是否正确放置在托盘板，有需要时请修改。

1、确认是否选择了适合元件种类和尺寸的吸嘴，请根据需要进行交换。

1.确认接料是否正确，需要时请修改。

2.确认是否正确连接元件，请根据需要进行修改。

现象：吸着错误、立吸(吸着率降低时的确认项目)

1.确认吸嘴尖端是否有堵塞、磨损、缺口等现象，如有异常请交换吸嘴。

2.确认吸嘴支架的是否滑动不良，如有异常请修改。

3.确认是否磁化，如果是磁化状态，请进行脱离磁化的操作。

1、确认真空压(压力范围:-100~-87kPa)是否正确，如有异常请修改。

现象：贴装不良贴装偏位

原因：吸嘴不良、料架不良、吸着状态不良、吸嘴的选定错误、基板支撑单元的设定不良、基板不良、

贴装后的元件高度的设定不良(与贴装后的元件的干扰)、贴装状态不良、元件数据不良、

识别不良(偏位、倾斜)、基板标记识别不良、锡膏印刷状态不良(印刷机)。

更多技术支持请点击 NPM-D3故障排除技术说明

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