产品中心
松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2
型号:NPM-D2
基板尺寸(mm)*1
双轨式:L50×W50~L510×W300
单轨式:L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双轨式:0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式:3.6s**选择短型规格传送带时
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头类型:
1,(1)16吸嘴头贴装头:(搭载2悬臂)ON高生产模式
贴装***快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
(2)16吸嘴头贴装头:(搭载2悬臂)OFF高生产模式
贴装***快速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
2,12吸嘴头贴装头:(搭载2悬臂)
贴装***快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
3,8吸嘴头贴装头:(搭载2悬臂)
贴装***快速度:43000cph(0.084s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
4,2吸嘴头贴装头:(搭载2悬臂)
贴装***快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8?56/72/88/104mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
测hi是